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![]() 產品具體應用在電子元器件焊接及電鍍領域。如:貼片電感、智能IC卡線圈、耳機咪頭、高頻通訊元器件、電子模塊、各類微型馬達、太陽能電池、USB、FPC軟性線路板及各種連接器模塊元器件同電路板之間焊接以及真空電鍍等領域。 公司秉承以用戶需求為核心,在專注國內市場開拓的同時,積極開拓國外市場。優(yōu)質、用心的產品贏得了眾多企業(yè)的信賴和好評,并在業(yè)界樹立了良好口碑。傳承“首創(chuàng)未來,同創(chuàng)輝煌”的理念,我們相信,通過我們的不斷努力和追求,一定能夠實現(xiàn)與客戶的互利共贏! [詳細介紹] |